電子技術(shù)的飛騰發(fā)展，特別在近年智能手機(jī)的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，更新檢測技術(shù)，自動Ｘ射線檢測技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者。它不僅可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如BGA等，還可對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。X射線實(shí)時成像系統(tǒng)基本原理是通過X-射線光管在電腦中進(jìn)行成像的。

　　在高壓電的作用下，X 射線發(fā)射管產(chǎn)生 X 射線通過測試樣品（例如 PCB板，SMT等），再根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同，對 X 射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的。測量工件的密度決定著X光的強(qiáng)弱，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當(dāng)然，不僅工件的密度對X光的強(qiáng)弱有影響，也可以通過控制臺上的電源的電壓和電流來調(diào)整X射線光的強(qiáng)弱。操作者可以根據(jù)成像的情況，還可以自由調(diào)整成像的情況，比如 圖像的顯示大小，圖像的亮度和對比度等等，還可以通過自動導(dǎo)航功能自由的調(diào)整和檢測工件的部位。

　　X射線探傷機(jī)認(rèn)可人員都應(yīng)該經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，并持有國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局的二級或二級以上的射線檢驗(yàn)人員資格證書。X射線探傷機(jī)可人員應(yīng)熟悉所用設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)、各部分的作用及操作規(guī)程。X射線探傷機(jī)認(rèn)可人員應(yīng)嚴(yán)格按照本程序操作，并對設(shè)備使用的安全性負(fù)責(zé)。微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形　在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到。