無(wú)損、透視、3D成像， 500納米高分辨率，可實(shí)現(xiàn)各個(gè)方向和位置的虛擬剖切，缺陷定量統(tǒng)計(jì)及分析；特別的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，準(zhǔn)確的圖像重建算法；跨尺度成像，適用于不同尺寸規(guī)格的被測(cè)樣品，并可實(shí)現(xiàn)樣品的自動(dòng)切換、在線檢測(cè)及圖像三維拼接等功能；滿足多層PCB封裝、BGA焊接等SMT檢測(cè)、IC芯片綁定缺陷檢測(cè)、硅通孔工藝檢測(cè)、高密度封裝電子元器件檢測(cè)的需求。

　　X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)隨著技術(shù)的發(fā)展,高分辨率、智能化的X-ray檢驗(yàn)設(shè)備不僅會(huì)為BGA器件組裝提供省時(shí)、省力、可靠的保障,也能夠在電子產(chǎn)品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。X-ray 三維透視成像技術(shù)電子制造質(zhì)量檢測(cè)手段帶來(lái)了新的變革，它是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)電子組裝故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的選擇，隨著電子封裝器件的發(fā)展趨勢(shì)，其他裝配故障檢測(cè)手段由于其局限性而寸步難行，X射線三維透視成像檢測(cè)設(shè)備將成為電子封裝器件生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)并在其生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮著不可替代的重要作用。

　　BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部被器件本體所覆蓋，因此既無(wú)法采用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀測(cè)檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的外觀做質(zhì)量評(píng)判。為實(shí)現(xiàn)有效的檢測(cè)，可采用X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)BGA器件的焊點(diǎn)進(jìn)行三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢驗(yàn)，BGA焊球的尺寸、形狀、顏色和對(duì)比度均勻一致，焊球內(nèi)部缺陷清晰可見(jiàn)。

　　BGA器件焊點(diǎn)缺陷主要有焊料橋連、焊錫珠、孔洞、錯(cuò)位、開(kāi)路、焊料球丟失、焊接連接處破裂、虛焊等。這些隱藏在內(nèi)部的缺陷，對(duì)電子設(shè)備的壽命、可靠性產(chǎn)生不可估量的影響。統(tǒng)計(jì)和分析焊錫珠的尺寸和位置顯得尤為重要，對(duì)焊球的尺寸進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析。另外，還可以提取每個(gè)焊球的特征，如中心坐標(biāo)、體積、輪廓等，并計(jì)算出相應(yīng)焊球的粗糙度，從而根據(jù)焊球的特征判斷缺陷類(lèi)型，從根本上找到電子設(shè)備失效原因。

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